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电源板助焊剂
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- 产品参数 品牌:松岛 有效物质含量:RMA免洗型 产品规格:SD-5000 执行标准:IPC-TM-650 主要用途:适应裸铜板、镀金板、OSP板等PCB材质 产品特点 SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂,可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求, 该助焊剂具有良好的可焊性,**大的减少连锡和锡珠等不良状况产生,焊点光亮饱满,透锡性能好,表面绝缘阻抗高,流平性好,焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。
且有快干不粘手的特点。
产品特性 不含卤素 高绝缘阻抗值 PCB板上残留物硬而透明且不吸水 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性,免清洗 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 具有抗高温性能,能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少 应用范围 适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等PCB材质的产品。
如:电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、焊盘面积较大的电子产品、线材、电感等元件引脚的表面镀锡。
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